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华为海思超越AMD,距离联发科仅一步之遥

  近日,市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。而在前十的排名之中,华为海思的营收额以最快增长的速度超越美国著名半导体公司AMD(超威半导体公司),目前距离前一名的联发科仅有一步之遥。

  所谓的无晶圆厂IC设计公司就是指其公司只负责半导体芯片的设计、研发、销售和应用,本身不参与晶圆的制造,只是外包给晶圆代工厂的半导体公司。近年来,智能手机的广泛普及和性能的提升也带动了高通、海思这样专业的半导体设计公司的崛起,尤其是华为,现在之所以收获了巨大的关注,除了多次在影像方面取得的巨大提升,也离不开麒麟这样一个独创芯片的功劳。

  榜单显示,2018年全球IC设计公司产值同比增长8%,达到1094亿美元。榜单中,博通同比2017年营收增长了15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通位居第二,英伟达位居第三。华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的,同比增长34.2%,超越了AMD,位居第五,与第四名的联发科仅差一点点。

  地区分布上,美国在芯片设计领域拥有68%的市场占有率,中国台湾地区拥有16%的市场占有率,大陆地区拥有13%,全球其它地区加起来仅占3%。

  本文编辑:王伟铭

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