1月6日最新消息，据报道，三星电子开始批量生产6nm芯片。据了解，台湾积体电路制造股份有限公司是一家半导体制造公司，也是集成电路制造行业的领头羊，更是三星电子的有利竞争者。此次三星电子投入生产6nm芯片，大有赶超台积电之意。
早在2019年4月，三星电子就研发了7nm芯片，仅仅八个月的时间里，又快速推出了以EUV技术为基础的6nm芯片，可见其芯片微加工技术正日趋成熟。据有关人士透露，该6nm产品或将供应给高通。
值得一提的是，三星电子加快芯片研发，与台积电的迅猛发展密切相关。三星电子在前期12nm与16nm产品研发中进程较慢，台积电研发出的7nm芯片抢占先机，拿下了苹果AP供应，并在2019年第四季度全球晶圆代工市场中达到52.7％份额。
因此，近年来三星电子正全力加快研发周期，且很有可能在2020年上半年推出5纳nm产品。此外，三星电子也有采用其最新3nm全栅极技术的计划，可使芯片体积进一步缩小。
（本文编辑：邢杨沛）
