继连续四个季度拿下手机处理器市场冠军之后，联发科的亮眼成绩业内有目共睹，随着下一代天玑旗舰SoC消息的露出，联发科近期再次成为数码圈关注焦点。近日，微博知名爆料达人“数码闲聊站”发布爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

　　此前就已有爆料表示，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有优异性能，而且采用台积电4纳米制程，功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898优势十分明显，而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关，压力山大。

　　近两年，旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容，这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

　　目前，OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富，而在明年的旗舰手机赛道上，一定是真刀真枪的开干！对用户而言有了更多选择，其实也是好事一桩。