随着技术的不断演进，安卓旗舰芯片的性能也在不断提升，每一代安卓旗舰芯片的发布都备受用户和业内关注。近日，数码圈知名博主“数码闲聊站”发布爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

　　据业内消息称，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，并且OVMH各家已确定采购，并用于明天的旗舰机上。由此可见联发科天玑已截然不同往日，这次做足了准备，直指旗舰机市场。

　　此前就有相关爆料表示，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有优异性能，直接对标高通下一代骁龙898实力相当，而且最新天玑旗舰芯片将采用台积电4纳米制程，功耗表现也十分稳定，相比之下898采用的三星4纳米制程，则需要攻克发热和高功耗这一关。

　　旗舰机市场的竞争可以说是各大厂商安身立命的“押宝”之争，绝不容有失，骁龙888的功耗和散热问题曾让一些厂商叫苦不迭，此次联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM一众厂商采购，一方面证明了这款产品已具备旗舰级的性能，已获得头部手机厂商的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，也是各大手机厂商在追求性能的同时兼顾稳定性的综合选择，更加有利与向苹果发起挑战。

　　OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型越来越丰富的同时，旗舰芯片也在向兼顾高性能和低功耗的方向发展，明年的旗舰手机赛道一定是多点开花，到时候谁主沉浮让人着实期待。