集成电路行业是技术密集型产业，业内企业想要在行业中站稳脚跟，技术与研发水平必须过硬。作为国内智能手机快充协议芯片的重要本土供应商之一，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）自成立以来始终坚持技术研发投入并取得了较好的成绩，近年公司营业收入逐年提高，2020年实现营收38,926.90万元。

　　在核心技术体系推动下，英集芯电源管理芯片和快充协议芯片覆盖了移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等多个应用领域，实现了科技成果与产业的深度融合。

　　以移动电源芯片为例，市场上应用于移动电源的电源管理芯片大多采用多芯片设计方案，通常需要集合 MCU芯片、充电芯片、放电芯片、协议芯片等多颗数字和模拟芯片才能实现特定功能，客户需要多名软件和硬件工程师经过较长的研发周期才能形成成品方案。而且采用多芯片方案的生产成本偏高，生产过程较为复杂，产品良率和可靠性较低。

　　针对上述行业痛点，英集芯自主研发了数模混合SoC集成技术。通过该技术，英集芯能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，英集芯通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本最优。

　　集成电路行业作为国家鼓励发展的领域之一，未来将迎来更为广阔的发展空间。面对行业新机遇，英集芯将继续聚焦研发能力的提升，进而提高企业的可持续发展能力。