11月5日至10日，第四届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行。高通公司连续第四次参展进博会，以“我们一起连接美好未来——随5G，至万物”为主题，展示了5G、AI、XR、智能物联网等前沿科技的应用实践。除了每年都会重点展示的高通旗舰5G智能手机之外，今年所展示的5G产品范围进一步扩大，产品种类覆盖汽车、机器人、XR扩展现实、物联网、工业互联网等不同领域，充分凸显高通“随5G，至万物“的展览主题。

　　回顾进博会举办的这四年，会发现也是5G高速成长的四年。5G已经是史上部署速度最快的一代蜂窝网络技术，其中中国的成绩尤其出色，截止今年9月底，中国已经建成5G基站115.9万座，5G终端连接数达到4.5亿，5G应用创新案例超过1万个。并且在全产业链的紧密协作下，5G应用的场景还在不断的延伸和拓展。如同高通进博会展台所展示的，5G正在智能手机之外逐步扩大边界，以最终实现5G连接世间万物。

　　由5G的边界不断的扩大，就可以理解为何高通对于进博会这个平台如此重视。高通是一家技术赋能公司，并不直接生产最终消费品，而是通过技术和芯片赋能合作伙伴，由伙伴来实现科技技术的商品化和规模化。此前高通一般参加科技领域的专业展览会，而现在5G已经发展成为一种通用连接技术，千行百业都能用到5G，因此新的需求不断的产生，为了满足这些不断扩展的需求，高通需要与更多垂直产业建立联系和合作。而进博会这种广泛的国际交流、国际合作的平台，显然最能满足高通需要迅速扩大产业朋友圈的需求。这也成为高通积极参加下一届进博会的原因之一，在本届进博会结束前，高通公司已经确认参加下一届进博会。

　　高通实际上处于国内外双循环的结合部，是助推双循环相互促进、协调发展的重要力量。此前高通与中国伙伴发起的“5G领航计划“，推动中国终端设备厂商在全球5G市场占据先发优势，并在随后的发展中获得巨大的成功。在”5G领航计划“获得成功后，高通又与合作伙伴发起”5G物联网创新计划“，并继续建设5G联合创新中心，加大5G生态企业投资，一系列的行动，将5G扩展到汽车、机器人、扩展现实、物联网、工业互联网等行业，也支持了更多的中国合作伙伴开拓国内外市场，助力中国厂商在国内外市场“双循环”发展过程中，发挥更大更积极作用。