近日，有数码大V爆料了联发科最新推出的天玑9000+芯片GeekBench 5 CPU跑分。天玑9000+单核跑分高达1322，多核也是达到安卓顶峰的4331，堪称安卓最强CPU。这样的表现似曾相识。在上半年天玑9000推出后，旗舰市场格局就发生了巨变，这一次天玑9000+则是百尺竿头更进一步，或许将为我们带来更大的惊喜。

大V爆料天玑9000+ GeekBench 5单核达到跑分1300+，多核高达4300+（图源网络）

　　根据联发科官方资料，天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程，CPU依旧是当今最新的Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时，天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存，以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。

天玑9000+性能再突破，联发科站稳旗舰芯片市场（图源网络）

　　从手机主流应用的趋势来看，移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知，CPU会参与绝大多数应用场景的运算，而GPU更多的负责图形运算，比如游戏。值得注意的是，在重负载的热门游戏《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其实并不高。

　　由此可见，旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大，在主流应用重CPU轻GPU的趋势下，天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。

　　从天玑9000到天玑9000+，联发科站稳了安卓最强CPU性能和SoC能效，彻底解决了长期困扰市场的功耗难题，建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。

　　上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000，联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看，天玑9000+的强势加入将让联发科的优异旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”，为终端厂商和消费者带来了更多的选择，助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。

　　CPU性能一骑绝尘的天玑9000+或许将为今年下半年的旗舰市场开启新的篇章。据悉，我们将在第三季度迎来搭载天玑9000+的旗舰机，首发天玑9000+的旗舰新机也在路上，让我们共同期待吧。