天玑9000系列自出世以来就备受关注，许多搭载天玑9000系列芯片的旗舰手机体验较好，市场评价也不错，看来联发科在造旗舰处理器上，已经有了自己独特的方式和路径。某微博数码大V爆料了联发科下一代旗舰芯片天玑9200的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的优异性能。

　　目前，安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分是112万+，正是来自搭载天玑9000+的ROG 6天玑至尊版，足以证明其年度最强芯片的硬核实力。如今，网传的天玑9200在常温下以超过126万的跑分再次打破新纪录，或将成为引领2023年高端市场的旗舰新标杆。

　　之前的爆料称天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715 。从Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整体性能提升明显，将是新一代旗舰芯片的标配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了显著提升。更重要的是，Immortalis G715 还支持硬件级移动光追，可谓是一次划时代的升级。由此来看，天玑9200性能大幅提升的同时，也将为旗舰手机带来更加逼真的游戏画质。

　　今年以来，联发科天玑9000系列旗舰芯片凭借性能、能效双优的表现获得了市场和用户的普遍认可，一改旗舰手机市场格局，让联发科在旗舰市场站稳了脚跟。这次爆料的天玑9200性能跑分带来惊喜的同时，也拉满了消费者对年底优异旗舰新品的期待值。不难预料，以超126万分的性能成绩和硬件级的移动光追等先进技术，天玑9200将为下一代旗舰手机带来标杆式的体验提升，一起拭目以待！