3月11日,第五届SD-WAN&SASE峰会在北京朗丽兹西山花园酒店隆重举行。本届峰会由中国通信学会、“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未来网络创新研究院主办、SDNLAB社区承办。业界专家学者围绕SD-WAN&SASE在政企、金融、能源、医疗等垂直行业的优秀项目实践和最新技术进展展开探讨。

　　芯云晟作为芯启源全资子公司,受邀出席此次峰会,并围绕公司DPU技术发展、智能网卡全系列产品及解决方案及SD-WAN的应用实践发表精彩演讲。

　　SD-WAN&SASE Awards年度评选颁奖盛典也在本届峰会主论坛隆重举行,旨在发掘、评选和奖励在SD-WAN&SASE产品或实践中取得显著成果的单位。经过观众线上投票和评审组专家的严格评审,芯云晟荣获2022 SD-WAN&SASEAwards年度奖项评选品牌类“年度产业贡献奖”;产品类“年度十大SD-WAN&SASE优秀落地应用奖”。

　　芯云晟产品总经理兼技术支持负责人 黄强(右三)

　　芯云晟研发总监沈洋(右六)

　　5G应用、工业互联网、自动驾驶、VR/AR等新兴应用场景的出现,企业对于网络和安全转型的需求,使得用户对广域网解决方案的需求大幅提升,SD-WAN和SASE市场正在快速增长,同时也推动了SD-WAN网络和SASE安全技术的快速提升。

　　面对广域网新形势的出现,SD-WAN作为SDN技术在广域网领域的应用落地,是一种可以快速部署、低成本、高灵活性的广域网解决方案,也是云网融合发展的重要落地手段。

　　SD-WAN方案中的核心部件vPE,以虚拟机的形式进行部署,通常使用CPU资源对数据面进行软件处理。虽然这种软件化的处理方式为云专线业务带来了灵活部署、便捷开通、自助弹性服务等优势,但也同时存在着CPU计算资源负荷过高、转发能力受限、业务时延加大等问题。

　　芯云晟研发总监沈洋

　　针对这些问题,芯云晟提出了DPU智能网卡加速的解决方案。芯云晟研发总监沈洋在主论坛“芯云晟DPU赋能SD-WAN网络提质增效”演讲中讲到,此解决方案将需要消耗大量CPU资源的IPSec加解密的处理工作卸载到硬件智能网卡,方案最终实现性能提升3倍、节省CAPEX 70%+、时延降低1/3等目标,大大提升用户业务处理能力。

　　该解决方案基于芯云晟DPU智能网卡来实现,目前该智能网卡采用多核可编程SoC架构,并且能够形成低、中、高端不同性能指标能力的产品序列,且基于高度可编程能力,提供P4/C的高级语言混合编程能力,能够更丰富灵活的应对不同业务场景和客户的需求。

　　沈洋表示当前公司量产的10G和25G标准网卡、智能网卡是基于3800和4000系列DPU芯片,下一代7000芯片将采用小于等于7nm的工艺,可达到400G吞吐量,600Mpps,RDMA/RoCEv2。

　　在SD-WAN&SASE应用分论坛中,芯云晟DPU资深产品经理王琛琛分享了“芯云晟DPU在SD-WAN的应用实践”,着重介绍了芯云晟运用基于DPU的智能网卡打造的软硬一体化SD-WAN网络方案。此项目携手运营商,是国内首个DPU提升SD-WAN网络业务能力应用案例。

　　芯云晟DPU资深产品经理王琛琛

　　王琛琛首先介绍了项目背后的SD-WAN网络运行现状:vPE采用NFV技术,运行在标准的x86服务器上,部署在POP点,是用户业务的关键入口。vPE采用虚拟机方案,DPDK运行在虚拟机的用户态,绑定物理核,导致CPU核心大量消耗在数据处理。

　　SD-WAN网络架构

　　CPU计算能力成为了PoP点性能瓶颈。基于上述SD-WAN网络运行的现状,芯云晟运用基于DPU的智能网卡打造了软硬一体化SD-WAN网络方案。

　　芯云晟软硬一体化SD-WAN网络方案

　　芯云晟新一代软硬件一体化SD-WAN网络方案是以现有SD-WAN网络为基础,以芯云晟智能网卡数据面处理卸载和硬件加解密功能为核心,IPSec数据安全业务卸载,能够全面实现云专线产品业务面高弹性、高安全、高性能、高可靠的业务需求。

　　与业务门户:

　　此方案以原有SD-WAN网络为基础,通过编排中心与业务门户对接,实现云专线业务的自动编排、自动配置功能,达到零接触开通目标。为下一步云专线业务大规模部署奠定坚实基础。

　　与地市融合边缘云:

　　vPE部属于地市融合云节点,通过将PoP点服务器原有基础网卡替换成芯云晟智能网卡,实现L2TP网络隧道、VxLAN用户隧道等数据处理卸载和IPSec数据安全业务卸载。

　　产业价值

　　节能减排:

　　融合SD-WAN网络方案在服务器功率不变情况下,将单服务器处理能力提升6倍,降低70%的单位业务能耗(瓦/Gbps),为公司碳综合、碳达峰目标做出卓越贡献。

　　降本增效:

　　利用智能网卡的优越性能,提升PoP点业务处理能力和服务质量,将减少60%以上的PoP点服务器部署成本,大大降低边缘云基础设施部署成本和运维成本。

　　技术创新:

　　融合DPU方案,扩展加速了SD-WAN,从纯软件定义网络升级到软硬件一体化解决方案,创新性的实现了新一代高性能网络。

　　自主优势:

　　本次创新项目采用国际主流的流模式网络配置,进一步提升SD-WAN网络演进空间,彻底实现管控分离,提供了通用解耦方案。

　　芯云晟研发总监沈洋表示,芯云晟新一代软硬件一体化SD-WAN网络方案的背后是基于移动的场景优势及芯云晟这一系列DPU产品优势,开启云网POP创新应用项目,包括DPU-NFP芯片、网卡、驱动软件、业务软件、可视化编程软件,以及基于DPU软生态开发的各类客户化应用。

　　后续,运营商、互联网公司、金融机构、政企数据中心等终端将逐步完成云计算引擎迭代更新,芯云晟DPU芯片及智能网卡产品也将持续助力算力网络技术体系,深化与运营商和云计算公司的协同优势,持续拓展金融、新能源汽车等垂直行业市场,赋能更多的应用场景。

　　关于芯云晟

　　芯云晟于2022年12月在浙江杭州成立,为芯启源全资子公司。芯云晟是针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司,公司聚焦于网络通讯、5G、云数据中心、网络安全和人工智能等领域,主营业务为DPU和TCAM。