近日，「共赴山海·2023甲子引力X智能新世代」峰会在上海成功举办。在峰会现场甲子光年还颁布了「星辰20创新企业」与「2023中国最活跃AIGC投资机构」两类榜单，分别表彰AIGC时代背景下，创新企业及投资机构的杰出贡献者。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪凭借着凭借着优秀的技术成果和创新，入选星辰20：2023中国AI算力层创新企业。

　　据了解，本次星辰20创新企业涉及算力层、数据平台层、AI大模型、中间层、应用层与元宇宙六大领域，共计评选出100个企业。评选规则聚焦品牌力因素、主要产品、融资能力、研发实力、商业化能力5个要素以及16个细分维度。

　　寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。同时，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于云边端不同场景下的系列产品，以及上述产品配套的基础系统软件平台。

　　目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持计算机视觉、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及搜索推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持计算机视觉、智能语音和自然语言处理等技术相 互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

　　此外，基于前期的技术积累和产品优势，寒武纪还成立了控股子公司行歌科技，研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。目前，行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。

　　值得注意的是，寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。