近来，备受瞩目的腾讯科技媒体报道指出，有关“天玑9300发热传闻”的消息并不属实。联发科官方已经明确澄清，这些传闻毫无根据。此外，联发科还强调，天玑9300芯片的性能和功耗表现出色，与终端客户的合作也进展顺利。据悉，我们有望在今年第四季度11月见证这一强大芯片与终端产品的正式发布。
从联发科这次的官方声明，再结合天玑9300的相关爆料信息，可以看出联发科对天玑9300的底气还是很足的，在性能和能效上的大迭代表现值得期待。此前据知名博主数码闲聊站爆料，天玑9300的CPU将采用全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不仅性能大幅度提升，功耗还能降低50%以上，直呼“魔法”。
知名科技媒体极客湾评论称，天玑9300全大核CPU架构这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。
在当前日常应用负载逐渐升高的大环境下，全大核CPU架构已成旗舰手机SoC的必然趋势。对于当前的安卓手机市场来说，天玑9300正在引领全大核CPU架构设计，对比同级简直就是降维打击。种种爆料信息表明，联发科的旗舰不仅会用全大核，更能用好全大核。
GPU方面，天玑9300采用Arm最新的Immortalis-G720 GPU，有效算力和能效提升，在日常场景中（非峰值），纸面数据相较于天玑9200的GPU IP功耗下降大于25%。可见，在用户日常使用场景中可以达到持续的高性能，终端的续航时间也更为可观。
前不久，SK海力士宣布其开创性的LPDDR5T移动DRAM在联发科的下一代天玑旗舰移动平台上完成性能验证。LPDDR5T内存传输速率达到了惊人的9.6Gbps，这意味着天玑9300将支持全球最快的移动DRAM。
近期天玑9300猛料不断，具体表现还需要等产品正式发布，由用户和专业评测机构通过实际使用和测试，才能得出客观评价。
最近，知名权威媒体腾讯科技报道称，根据知情人士透露，天玑9300芯片将于11月发布，这一消息引发了广泛的期待。有了全大核CPU架构的支持，天玑9300旗舰芯片将为高端手机带来更强悍的性能和超长续航，使用户体验更加卓越。因此，我们不禁对年底的新品充满期待。
