7月4-7日,由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部等单位共同主办的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海圆满举行。本届大会以“以共商促共享 以善治促善智”为主题,汇聚世界优异科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织等,搭建世界级合作交流平台,不断以中国新发展为世界提供新机遇。江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)作为人工智能领域的创新先锋企业受邀参会,展示RAG+、数字人、视觉解决方案、软硬一体计算平台等人工智能创新成果。

　　作为立足国产自主创新,致力成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商,润和软件一直积极推动AI技术的创新与应用,并已获得客户及行业的广泛认可。

　　大会首日,润和软件副董事长兼战略发展中心总经理马玉峰接受新华社专访。他指出,润和软件加速升级“ALL IN AI”战略,利用AI大模型能力赋能主要业务板块,同时积极构建行业级和企业级AI解决方案,赋能千行百业。面向金融、电力、能源、大型央企国企等行业客户,重点布局在企业端和边端大模型智能,为企业客户提供精准、稳定和数据安全的解决方案,并帮助企业高效应用好人工智能大模型。

　　润和软件副董事长兼战略发展中心总经理马玉峰接受新华社专访

　　本届大会上,润和软件持续聚焦人工智能技术创新,展示了多项AI创新产品及应用,涵盖RAG+解决方案、数字人解决方案、视觉解决方案、软硬一体计算平台等。展区内,润和软件首席AI技术官马超详细介绍了润和软件在AI领域的核心优势。他介绍说,润和软件在机器学习、计算机视觉、自然语言处理等领域积累了丰富的经验,并推出了一系列创新产品,如软硬一体化计算平台、智能撰写助手、多模态数字人产品等。他强调,润和软件致力于通过优化算法、降低技术落地成本,并与行业领军企业深度合作,实现技术与业务的深度融合,为客户提供高度定制化的智能解决方案。

　　润和软件AI创新成果受观展者热烈关注

　　同时,马超受邀出席“ALL IN AI,探路新质生产力”圆桌对话,与阿里云、360等AI领域领军企业代表就如何将AI融入千行百业的应用场景,将大模型与业务流程结合做垂直化和产业化的落地,推动产业颠覆性发展,加速形成新质生产力,展开精彩对话。马超表示, AI发展的下一个方向一定是推动广泛的企业生产解放,未来,润和软件必将乘势而上、争做领先。

　　润和软件首席AI技术官马超受邀出席 “ALL IN AI,探路新质生产力”圆桌对话

　　在AI技术浪潮下,润和软件正在积极构建AI时代的竞争力和创新基石,持续探索科技进步的无限可能。正如马玉峰在采访中表示:未来,润和软件将加强技术和产品创新,夯实边端应用的技术积累,加快推出行业级具身智能产品等创新产品和解决方案;润和软件致力成为智能技术的引领者和创新先锋,推动行业智能化转型,为全球智能科技发展作出深远贡献。