在全球数字化转型的浪潮下，硬科技正逐渐成为推动社会进步与经济发展的核心动力。硬科技涵盖了集成电路、人工智能、新能源、量子计算、生命科学等多个前沿领域，其高门槛、高风险和高投入特征使其在科技革命和产业变革中扮演着关键角色。随着中国经济从高速增长向高质量发展转型，硬科技不仅是产业升级的内在驱动力，更是实现科技强国战略的重要支撑。

　　在这一背景下，众多硬科技领域的领军企业纷纷以创新为先导，以技术为支撑，在全球科技竞争中占据了重要地位。例如，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技和清纯半导体等企业，通过持续的技术研发和创新，注入了新活力，助力产业向价值链中高端转型，并在关键技术和核心领域实现了自主创新，为产业升级奠定了坚实基础。

　　2024年10月22日，E维智库携手半导体产业的代表企业、专家和行业媒体，在深圳举办了第12届“中国硬科技产业链创新趋势峰会”。此次峰会聚焦半导体前沿技术和产业实践，探讨在当前全球经济形势下，硬科技产业如何寻找新的增长点，如何通过半导体技术创新实现绿色可持续发展，以及如何在全球化的挑战中把握新的发展机遇，为与会者提供了一个重要的平台。

　　智能驾驶的LED技术创新

　　在峰会上，艾迈斯欧司朗的高级市场经理罗理深入探讨了LED技术在智能驾驶领域的应用与创新。他指出，随着LED技术在汽车行业的普及，汽车照明的变革不仅涉及成本的优化，更通过技术创新解放了设计思路，增加了市场选择和用户体验。LED技术在智能驾驶中的应用，主要体现在提高安全性、提升视觉效果以及增强与用户的情感交互等方面。例如，汽车照明不仅能在夜间提供更清晰的视野，还可以通过动态光线引导功能，提高驾驶的安全性和舒适性。

　　艾迈斯欧司朗作为汽车照明领域的领军企业，致力于推动汽车灯具的设计进步，推出了多款前沿产品。其中，EVIYOS 2.0 Micro LED以其25,600像素的高分辨率和独立寻址能力，为汽车照明提供了巨大的想象空间。此类技术的应用使得车辆可以实现迎宾投影、变道光毯引导等多种功能，极大提升了驾驶体验。

　　射频技术与5G的前景

　　Qorvo中国的高级销售总监江雄在峰会上分享了其在5G技术应用中的创新方案，强调射频技术的重要性及其在电源解决方案中的突破。他提到，射频技术是实现5G通信的重要基础，能够有效提升数据传输的速度和稳定性。尤其是在汽车、AI服务器和智能家居等领域，射频技术的应用前景广阔。

　　在谈到UWB（超宽带）技术的应用时，江雄指出，UWB在室内导航、汽车钥匙和活体侦测等方面展现了广泛的应用机会，具备极高的定位精度和安全性。未来，随着智能家居和智能交通的快速发展，UWB技术将成为连接各类设备的关键，实现更智能的生活和出行体验。

　　铁电存储器的崭新应用

　　RAMXEED的总经理冯逸新在会上介绍了铁电随机存储器（FeRAM）的技术革新，强调其在高速读写、高耐久性、低功耗和宽温操作方面的优势。FeRAM以其独特的写入方式和非易失性，成为多个行业的重要数据存储解决方案。它不仅能够在高温环境下稳定工作，且具备极高的读写耐久性，使其在汽车电子、工业控制、智能电网等领域得到广泛应用。

　　冯逸新指出，FeRAM在新能源汽车中被应用于BMS（电池管理系统）、TBOX（车载通信模块）、行车记录仪等关键部件的数据存储。此外，FeRAM也在工厂自动化、楼宇自动化和云计算等领域发挥着重要作用。随着技术的进步，FeRAM的应用潜力不断提升，未来将有望在5G通信、智能卡和标签等新兴领域中展现出巨大的市场机会。

　　端侧AI与智能视觉的结合

　　飞凌微的CEO邵科分享了端侧AI在汽车智能视觉领域的应用，强调其在实时数据处理和安全性提升方面的巨大潜力。端侧AI技术使得汽车能够更高效地处理传感器数据，降低延迟，提高反应速度，极大提升了自动驾驶的安全性和舒适性。

　　邵科介绍了飞凌微的M1智能视觉处理芯片系列，这些芯片不仅具备高性能的图像信号处理能力，还能够支持轻量级的AI应用，如人脸识别和姿态识别。M1系列的芯片采用了业内最小的BGA封装，便于在车载应用中实现小型化设计，满足现代汽车对图像处理的高要求。这些创新技术的应用，正在为汽车的安全驾驶和智能化发展奠定基础。

　　NPU与端侧AI的未来

　　安谋科技的产品总监鲍敏祺探讨了NPU（神经网络处理单元）在端侧AI应用中的重要性，指出随着AIGC（人工智能生成内容）大模型的发展，端侧AI应用正在迎来新的增长点。这些应用不仅提升了用户体验，还逐步得到了公众的认可。

　　鲍敏祺强调，端侧AI的算力需求正在增长，但受到存储带宽的限制，端侧模型的规模通常在1-3b之间。他提到，国内外厂商正在商业化推广大模型，而芯片制造商也将AI NPU视为未来消费类产品的重要投入方向。安谋科技自研的“周易”NPU针对端侧AI的挑战进行了优化，包括对transformer大模型的增强、算力提升、效率优化和压缩技术，展现了广泛的应用潜力。

　　SiC技术的崛起

　　清纯半导体的市场经理詹旭标深入探讨了碳化硅（SiC）技术在新能源汽车和电源系统中的应用，指出其对提升电驱系统性能的重要性。随着新能源汽车的快速增长，SiC技术被视为提升电驱系统性能的关键。2023年，新能源汽车销量已达到950万辆，预计2024年将超过1200万辆，市场占有率接近45%。在这一背景下，SiC技术的应用逐渐成为行业共识。

　　SiC技术的优势主要体现在提升续航里程和解决充电焦虑。SiC MOSFET的低导通电阻和低开关损耗，使电机控制系统的能耗降低70%，从而增加了5%的行驶里程。此外，随着充电功率的提升，预计到2025年，新能源汽车可在15分钟内充电80%。在SiC产业及技术现状方面，詹旭标提到，全球SiC市场仍以国外企业为主导，预计2025年市场规模将接近60亿美元。尽管国内SiC器件的技术和产能正在快速发展，但仍面临市场份额相对较小和技术水平差距较大的挑战。

　　结语

　　此次峰会不仅展示了硬科技领域的前沿技术和创新成果，也为行业的发展指明了方向。面对全球经济形势的变化，硬科技将继续发挥关键作用，推动产业升级与可持续发展，为实现科技强国的目标贡献力量。未来，硬科技的发展将不仅体现在技术的突破和产业的创新，更需要跨领域的合作与整合，以实现更加智能和可持续的经济模式。通过不断的技术创新与应用拓展，硬科技将成为引领全球科技革命和产业转型的重要力量，开创更加美好的未来。