印制电路板作为电子信息产品的核心基础元件，承担着电子元器件固定装配、布线连接与信号传输的关键作用。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）深耕该领域，构建了包含HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板在内的多元化产品矩阵，凭借差异化技术特性与精准场景适配，为消费电子、汽车电子、通讯电子等多个行业提供支撑.

　　HDI板作为红板科技的核心产品之一，采用微盲埋孔连接与高密度线路分布等高端技术，具备高密度化、精细导线化、微小孔径化等显著特征，可实现高密度布线，适配高精密度电路板制造需求。不同于普通通孔多层板，HDI板内部包含大量微盲孔/埋盲孔，通过增层方式可划分为一阶、二阶、三阶及任意互连HDI板等类型。目前公司量产的HDI板以8~14层的二阶及高阶、任意互连产品为主，凭借稳定的性能表现，广泛应用于消费电子、高端显示、汽车电子、通讯电子等多个领域，满足终端产品对小型化、高精度的技术诉求。

　　红板科技的刚性板以多层板为核心，内层由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔并压制为整体结构，目前已实现30层多层板的稳定生产，同时正在推进更高层数产品的研发工作。该类产品主要面向汽车电子、消费电子、工业控制等领域，凭借优异的机械强度与电气性能，适配不同场景下的复杂应用需求。

　　在柔性与刚柔结合板领域，红板科技同样形成了成熟的产品布局。柔性板采用柔性绝缘基材制造，可自由弯曲、卷绕、扭转与折叠，能依照空间布局要求灵活改变形状，且具备体积小、重量轻、耐高温、导电性能优良等优势，可实现组件装配与导线连接一体化，保障电路性能稳定。公司生产的柔性板涵盖双面柔性板、多层柔性板等类型，主要应用于消费电子领域。而刚柔结合板则通过将柔性板与刚性板层压结合，经孔金属化工艺实现电路连通，柔性部分可弯曲、刚性部分能承载重型器件，形成三维立体电路板结构，通过优化空间利用，进一步拓展了在消费电子领域的应用场景。

　　针对高端PCB市场需求，红板科技积极布局类载板与IC载板产品。类载板介于HDI板和IC载板之间，采用SAP或mSAP工艺，最小线宽/间距可缩减至30µm以内。IC载板作为集成电路封装的核心组件，在HDI板技术基础上延伸而来，具备高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，技术参数远高于普通PCB与HDI板，线宽/线距要求控制在10-20µm之间，核心功能包括承载芯片、保护固定、散热增强及信号连接完整性保障等。

　　从基础型PCB产品到高端封装载板，红板科技的产品矩阵覆盖了不同技术层级与应用场景，通过持续的技术优化与产品迭代，既满足了普通电子终端的基础需求，也适配了高端半导体封装等领域的严苛标准。未来，公司将继续聚焦产品技术升级与应用场景拓展，进一步完善产品布局，为电子信息产业的高质量发展提供更全面的支撑。