3月25日，铭瑄重磅推出MAXSUN Intel Arc Pro B70系列显卡，以硬核性能与创新设计，再度定义AI计算与专业视觉领域。作为Intel的深度合作伙伴，铭瑄在去年推出MAXSUN Intel Arc Pro B60系列显卡，凭借针对AI领域的前瞻性设计，在市场上备受好评。如今新系列接续发力，以更强劲的硬件规格与软件生态，为AI开发者、多卡协同场景及高负载生产力用户，带来突破性的解决方案。

　　超大显存，从容应对复杂场景

　　MAXSUN Intel Arc Pro B70系列显卡搭载32GB巨量显存和32个Xe核心，告别显存溢出的困扰，在各类复杂任务的场景下，显卡都能保障数据吞吐畅通无阻，带来稳定、高效的性能体验。

　　内存解放，成本立降

　　Intel Arc Pro Series 通过设置环境变量，可大幅降低模型在动态量化时的内存占用，无需额外硬件投入，即可释放更多内存资源，让AI推理流畅运行，实现维持性能的同时，降低整机内存成本。

　　高速互联，多卡协同再进化

　　显卡支持PCIe 5.0X16接口，有效降低多卡互联延迟，在搭建多卡同步运算环境时，大幅提升数据交换效率。同时，双槽厚度设计更便于进行高密度部署，无论是工作站还是服务器，都能轻松构建强大的并行计算集群。（*示意图中显卡产品为MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）

　　澎湃算力，速度跃升

　　MAXSUN Intel Arc Pro B70系列在计算性能上同样硬核，拥有608GB/s的显存带宽以及367 TOPS（Int8）的峰值算力，能够疾速完成AI推理、视频编解码及图形渲染等任务，为创意工作与智能应用注入澎湃动力。

　　软件生态深度优化

　　MAXSUN Intel Arc Pro B70系列原生支持Pytorch框架，并经过ISV权威认证，保障主流专业软件的稳定与高效；同时，支持基于vLLM的Multi-Arc，为大规模语言模型部署提供开箱即用的优化体验。Docker容器化部署可将模型需用到的应用程序、配置环境及其依赖，打包到轻量、可移植的容器中，实现“一键部署，轻松运行”。

　　一卡多屏，高清视界

　　显卡均提供3*DP2.1+HDMI2.1a输出接口，满足多种显示需求，为多屏体验提供强大支持。高带宽加持，原生画质输出无压缩，无缝扩展视觉边界。（*示意图为MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，Fanless版本接口速率有所不同，请以对应产品规格为准）

　　双版本设计，适配多种场景

　　针对Intel Arc Pro B70系列，铭瑄此次共推出涡轮风扇和无风扇两个版本，满足不同场景的严苛需求。涡轮风扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散热设计：涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板，在高效控温的同时保持强劲性能释放；无风扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被动散热，适配服务器风道。

　　在AI与生产力深度结合的时代里，硬件性能的边界决定着创新所能触及的高度。铭瑄Intel Arc Pro B70系列显卡，不仅以32GB超大显存和卓越算力为专业用户突破瓶颈，更通过软硬协同的生态布局，将“可靠”与“高效”刻入产品基因。从多卡协同的灵活部署到服务器级的长时稳定运行，铭瑄Intel Arc Pro B70系列将以全能姿态，助力AI落地、赋能创作自由，以技术创新回应时代需求。