24年的10月24日，Intel正式发布了酷睿Ultra 200S系列处理器。全新的酷睿Ultra 200S系列处理器算是全面迎合5.0时代的一个开始。
相较于14代酷睿处理器，Ultra 200S系列处理器的改进主要有5点。
1，取消了多线程设计，即每个核心（无论大小）对应一条线程。
2，每个性能核2级缓存由2MB提升至3MB。
3，核心显卡由UHD770变成Intel Xe GPU。
4，PCIe通道由原来的16（5.0）+4（4.0）变成了20（5.0）+4（4.0）。
5，取消了对DDR4内存的支持。
不过首发的酷睿Ultra 200S系列处理器并不是终点，全新的Arrow Lake架构还有更大的潜力值得去去挖掘。事实上Intel这些年也没有闲着，在继续打磨1年半之后，全面释放Arrow Lake架构潜力的酷睿Ultra 200S Plus系列在今天终于跟大家正式见面了。
来看看全新的2款处理器，在与自家3款，友商1款处理器的生产力及游戏性能之间，又会擦出怎样的火花。
首发的酷睿Ultra 200S Plus系列共有两款，分别是酷睿Ultra 7 270K PLUS以及酷睿Ultra 5 250K Plus，算是对酷睿Ultra 7 265K以及酷睿Ultra 5 245K的升级版。那么，新处理器又会给大家带来怎样的惊喜？让我们一起来看一下吧！
本次我们收到的两款全新处理器就是酷睿Ultra 7 270K Plus以及酷睿Ultra 5 250K Plus，同时为了让大家对这两款处理器性能有个直观的了解，我们加入了酷睿Ultra 9 285K、Ultra 7 265K以及Ultra 5 245K三款处理器，和友商的AMD锐龙7 9850X3D顶级游戏处理器。
本次测试Intel处理器使用的主板是来自微星的MEG Z890 ACE（战神），作为微星的次旗舰级主板，该主板凭借超豪华的做工和用料，为酷睿Ultra 200S系列处理器带来了更稳定的性能发挥和更好的超频潜力，成为了广大DIY发烧友们的最佳选择。
处理器规格介绍：
按照惯例，我们还是列出了一个表格，以直观感受5款处理器之间的差异。
首先是核心方面，酷睿Ultra 7 270K PLUS在核心数量达到了8（P）+16（E）的组合，核心数量方面与顶级的酷睿Ultra 9 285K持平（即缓存也完全持平）。
然后在DDR5内存标准方面，由DDR5-6400MT/s提升至DDR5-7200MT/s。
两款处理器的CPU-Z截图
值得一提的是，在测试中，酷睿Ultra 5 250K Plus可以轻松达到最大频率的5.3GHz，酷睿Ultra 7 270K Plus想要达到最大频率的5.5GHz却有点难。
两款处理器外观，由于同为Intel酷睿Ultra 200S系列，所以在外观方面没有任何改变。
该处理器仍然采用LGA 1851接口。
这次酷睿Ultra 200S Plus系列主要的升级是：
一，增强的非核心频率的提升。
二，支持的标准内存频率从6400MT/s上升至7200MT/s。
三，增加了全新的Intel性能优化软件包（简称IPPP）。
四，增加了全新的Intel二进制优化的工具。
五，完全兼容Intel 800系列芯片组。
本次的频率提升包括200MHz的P核（性能核）Boost频率提升，100MHz的E核（能效核）Boost频率提升，900MHz的Die to Die频率提升，400MHz的内存与总线频率。400MHz的DRAM（内存）与IMC（内存控制器）的频率提升，JEDEC标准内存支持提升至DDR5-7200MT/s，XMP频率的支持提升至DDR5-8000MTs。
本次酷睿Ultra 200S Plus系列处理器在发布时Intel还公布了自家的优化及解决方案：
一，首先是APO即性能优化，这项技术是从Intel 13代酷睿开始推出的，该技术简单的将就是帮助游戏来更好的适应Intel的架构，充分发挥混合架构的优势。这一体现是在硬件层面增强线程调度和核心选择，在系统层面为游戏提供更好的优先级设置，和执行策略，由于上边2个的保证，使得用户在游戏方面会得到更稳定的帧率和更高的1%Low帧。
二、然后是配置文件引导优化，这包括二进制优化技术，是目前Ultra 200S Plus系列专有的优化技术，该技术更多的是通过软件优化来帮助运行程序以更高效率通过CPU的执行管道（即原本游戏有各自的设计逻辑和运行流程，二进制优化则是在不改变原本游戏逻辑的前提下，对指令进行重新排列，让他们在通过CPU的执行管道时变得更为高效）。
该技术是面向硬核用户的X86二进制优化技术，该技术的加持使得游戏性能提升高达22%。
三、以上所有的游戏优化技术，Intel将其所有的驱动和应用包整合在一起，推出了平台性能套件安装程序即IPPP。这样用户在安装时会变得更加的方便快捷，体验一步到位的感觉。
微星Z890战神主板外观及供电：
测试使用的主板是来自微星的MEG Z890 ACE（战神）主板，是一款ATX架构，黑色主色调外形的高端主板。
与其它标准ATX主板不同的，战神主板的CPU辅助供电在右上角（内存插槽的一侧）。
该主板采用了28相供电设计，且围绕CPU的供电散热模块为2个铝块加1个带鳍片的散热模块构成。
其CPU详细供电应为24+1+2+1相设计，其中Vcore为24相（蓝色），每相由一个110A的DrMos R2209004组成。GT供电为1相，SA供电则是2相，VNNAON供电则是1相，这4相（红色）均采用了一个75A的DrMos RAA 220075R0。PWM芯片则是RAA229131。
整个供电模块的重量为678.5g，3个模块通过热管进行相连，能够起到均衡散热的作用。
微星Z890战神主板接口：
主板配有4根内存插槽，支持双通道模式，最大可支持9200+MT/s，4根插槽最大共计支持192GB的容量。
且为了方便用户拆卸内存，插槽采用了单面卡扣的设计。
主板配有3根PCIe插槽，均带有金属屏蔽罩，可以起到加固插槽和抗干扰的作用。
其中最上边（蓝色）的插槽和中间（绿色）的插槽由CPU提供。蓝色插槽单独运行时，最大支持PCIe 5.0 x 16倍速。绿色则与蓝色共享16倍速。
下方（黄色）插槽则是由芯片组提供，支持PCIe 4.0协议以及4倍速。
主板拥有2个支持快拆的M.2固态硬盘装甲，以实现辅助固态硬盘散热的效果。
上面2个则是由CPU提供支持，其中，最上边（蓝色）的为PCIe 5.0协议以及4倍速。
靠下（黄色）则是PCIe 4.0协议以及4倍速。
下方3个（绿色）则是由芯片组提供，均支持PCIe 4.0协议以及4倍速。
而在I/O接口方面，该主板配有：
11个USB 10Gbps (Type-A)接口（红色）。
1个HDMI接口。
2个雷电4 Type-C接口。
2个USB 10Gbps (Type-C)接口。
1个免开机刷BIOS键及1个清理CMOS键和1个Smart键。
1个Marvell AQC113CS提供的10Gbps有线网络接口。
1个Intel Killer BE1750x提供的Wi-Fi 7无线网卡的天线接口。
1组由Realtek ALC4082加ESS9219Q提供的带光纤的高清音频接口。
微星Z890战神主板其它特色：
该主板配有一个金属背板，且在CPU供电系统的背面贴有导热硅脂垫，能够起到辅助散热和保护主板的作用。
为了保证主板供电的稳定性，该主板在24Pin供电接口旁边增加了一个6Pin的辅助供电接口。
为了给显卡提供更好的供电能力，该主板在底部设有一个专门的8Pin辅助供电接口，来应对大功率的显卡。
显卡的易拆设计使得用户在拆卸显卡时会变得更加方便，用户只需轻松一按，即可完成对显卡插槽的释放。
测试平台及测试项目介绍：
整体测试项目如上图所示，为了保证其它硬件不会影响处理器性能的发挥，我们尽可能的将其它硬件拔高。以便得出处理器的最佳性能。
本次测试使用的显卡来自微星的RTX 5090 D超龙
测试使用最新版操作系统，以及595.79版本显卡驱动，同时，我们在本次测试中加入了AMD的锐龙7 9850X3D处理器作为对比，以便直观感受该处理器与Intel酷睿Ultra 200S Plus处理器的诧异。
本次测试分为基准性能测试和游戏性能测试2个部分，游戏测试中，前5款我们使用的是游戏自带的Benchmark程序，后边5款则是使用帧数记录软件记录一段内容中的帧数。本次游戏测试分为1%Low和平均帧两种表现。
注：Intel处理器部分均安装IPPP软件，若处理器支持，则全部开启二进制加速功能。
CPU-Z及Cinebench性能测试：
CPU-Z单线程Bench测试得分
CPU-Z多线程Bench测试得分
Cinebench 2024单线程渲染性能得分
Cinebench 2024多线程渲染性能得分
Cinebench 2026单线程渲染性能得分
Cinebench 2026多线程渲染性能得分
CrossMark性能测试：
CrossMark总体得分
CrossMark生产率得分
CrossMark创造性得分
CrossMark反应能力得分
PCMark及3DMark性能测试：
PCMark10标准测试得分
PCMark10 Extended模式得分
3DMark CPU Profile单线程得分
3DMark CPU Profile最大线程得分
3DMark Time Spy CPU得分
3DMark Fire Strike Extreme 物理得分
3DMark Fire Strike 物理得分
游戏性能测试（一）：
注：本次测试使用的显卡为微星的RTX 5090D超龙，测试时Intel处理器安装IPPP软件，且开启二进制游戏加速功能（若处理器支持）。
《银河破裂者：序章》默认画质CPU Benchmark结果
《CS2》预设非常高画质测试结果
《刺客信条：幻景》预设极高画质（自适应质量关）测试结果
《刺客信条：影》预设极高画质测试结果
《看门狗：军团》预设最高画质测试结果
游戏性能测试（二）：
注一：本次测试使用的显卡为微星的RTX 5090D超龙，测试时Intel处理器安装IPPP软件，且开启二进制游戏加速功能（若处理器支持）。
注二：以下5款游戏采用帧数记录软件记录部分游戏帧数，非Benchmark的最终结果，仅做CPU间相互对比使用。
《孤岛惊魂6》预设极高画质部分场景测试结果
《赛博朋克2077》预设超级画质部分场景测试结果
《古墓丽影：暗影》预设最高画质部分场景测试结果
《无主之地3》预设恶棍画质部分场景测试结果
《最终幻想14》预设Maximum画质部分场景测试结果
工况测试：
按照惯例我们对处理器进行了拷机测试，测试室温为26度左右，测试使用360mm冷排，CPU温度墙设置为115度，温度监控关闭，以发挥处理器最大性能。
测试采用AIDA64软件单烤FPU的形式。
首先是酷睿Ultra 7 270K Plus，测试时间在28分钟左右，此时可以发现Ultra 7 270K Plus在拷机测试中依旧触发了功耗墙进行降频。
此时CPU最大频率4.5GHz（AIDA64），CPU封装功率当前214.691W，最大功率348.028W（HWiNFO64），CPU封装温度当前115度，最大116度。
然后是酷睿Ultra 5 250K Plus，测试时间在24分钟左右，由于传感器的原因AIDA64并不能准确识别Ultra 5 250K Plus处理器的频率，通过HWiNFO64可以发现，此时CPU最大频率4.3GHz，CPU封装功率当前156.471W，最大功率175.073W，CPU封装温度当前84度，最大86度。
测试感想：
ntel 酷睿Ultra 200S系列自2024年10月发布后，并未止步于初代的技术布局，而是持续深挖Arrow Lake架构的性能潜力，此次推出的酷睿Ultra 200S Plus系列，堪称该架构打磨后的诚意之作，也让Intel在桌面端处理器的性能竞争中，交出了一份更具竞争力的答卷。
本次评测的酷睿Ultra 7 270K Plus与Ultra 5 250K Plus，作为初代Ultra 7 265K、Ultra 5 245K的升级款，核心升级并非简单的参数堆砌，而是从硬件规格到软件优化的全维度提升：硬件上实现了P/E核Boost频率、内存与非核心频率的全面提升，标准内存支持跃升至DDR5-7200MT/s，XMP更是解锁至8000MT/s，配合8 (P)+16 (E)的满配核心规格（Ultra 7 270K Plus），直接拉平与旗舰Ultra 9 285K的核心硬件配置；软件层面则带来了专属的X86二进制优化技术、全新的Intel平台性能包（IPPP），与经典的APO性能优化形成互补，构建了 “硬件提频 + 软件调优” 的双重性能加持体系。
整体来看，酷睿Ultra 200S Plus系列的推出，让Arrow Lake架构的技术潜力得到真正释放，硬件规格的补全与专属软件优化的加持，让该系列成为Intel应对桌面端市场竞争的重要产品。其中酷睿Ultra 7 270K Plus凭借满配核心、高频内存支持与二进制优化，成功跻身高端处理器第一梯队，即便对标AMD锐龙7 9850X3D也具备一战之力；而酷睿Ultra 5 250K Plus则在中端市场实现了性能与体验的双重升级。
对于DIY玩家而言，Ultra 200S Plus系列不仅带来了更强劲的性能表现，更凭借与Intel 800系列芯片组的完美兼容，为初代Ultra 200S用户提供了升级方向；而全新的优化软件生态，也让Intel在 “硬件+软件”的一体化体验上迈出了重要一步。当然，目前二进制优化技术仅对Ultra 200S Plus系列开放，初代用户仍需等待后续更新，若Intel能加快优化技术的下放与更多游戏的适配，Arrow Lake架构的竞争力还将进一步提升。
从行业角度来看，Ultra 200S Plus系列的推出，也让桌面端处理器的竞争从单纯的核心、频率及缓存的比拼，转向硬件规格与软件优化的综合较量，而这也将成为未来处理器发展的重要趋势。
