在昨日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划”，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计，性能更均衡、选购价值更亲民的华硕无畏16SE 2026新品，便是其中之一。现场，华硕无畏产品经理 杨翔 受邀出席并分享这款产品的高能实力与场景革新价值。
英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩表示：“半导体制程、计算架构与AI技术的飞速演进，正在重塑PC的未来。基于芯片和系统层面的双重创新，第三代英特尔酷睿处理器将长效续航、瞬时响应和AI能力，扩展至更广泛的主流消费市场，让用户在每一次开合与触碰中，尽情享受卓越体验。”
芯片级创新，第三代家族持续扩展
AI时代，主流PC用户对智能的迫切需求，正驱动着技术创新与普及。第三代英特尔酷睿处理器以重塑主流PC体验为核心，为更广泛的用户带来更加触手可及的智能体验。
基于Intel 18A制程，第三代酷睿能够提供卓越的电池续航、增强的AI性能与丰富的生态优势，将为用户带来集持久续航、迅捷响应、卓越AI能力于一体的全新AI轻薄本体验。其功耗降低多达64%，图形AI性能获得了高达2.7倍的提升，同时还是首款支持端云混合AI的英特尔酷睿处理器，拥有高达40 TOPS的平台算力，让主流PC拥有强大的AI能力1。
英特尔中国区客户端与平台销售业务部总经理宗晔表示：“当AI从概念走向日常，PC也正在从‘工具’进化为‘智能体验入口’。基于第三代英特尔酷睿处理器，我们携手广泛生态伙伴共同打造了‘全民AI轻薄本’，它能够承载从家庭到职场、从学习到创造的全场景需求，以轻薄形态适配多样人生阶段，为用户提供随时在线的个性化体验”。
系统级创新，为AI轻薄本注入新活力
新一代主流PC的非凡体验，不止源于芯片本身，也来自全面的系统级创新。英特尔联合生态伙伴发起的“Firefly萤火虫计划”，通过深度融合手机生态的优势，从产品设计、元器件选型、成本结构进行协同创新，驱动主流PC实现性能、质感与体验的系统性升级。
与前一代产品相比，优化后的PCB面积缩小5%，器件数量减少7%2。此外，针对第三代酷睿平台特性制定并推广了标准化主板与I/O板的连接；推动主板核心电路模块化，做到“一次优化、全局受益”，大幅提升了设计研发效率。以成本效益为核心的精益设计，使新一代产品能覆盖广泛的价位段，为用户呈现“轻、美、净、薄”的AI轻薄本。
日常计算体验升级，覆盖不同人生阶段
通过打造集流畅性能、智能交互、轻巧设计、简便操作、稳定可靠于一体的PC设备，第三代酷睿正推动着主流PC从单一场景的“传统轻薄本”，转变为面向大众、融入日常的“全民AI轻薄本”。其多元应用场景如下：
• 家长的智能伴学助手：利用本地AI能力拆解作业难题，帮助家长轻松讲题、归纳错题。流畅的多任务能力，让全家人的计算需求并行不悖，陪伴更省心、成长更安心。
• 学生的全天工学伙伴：轻薄机身、持久续航确保全天移动生产力；可靠性能让电脑流畅运行本地AI，面对轻度游戏、影音娱乐也能游刃有余，校园生活，从容面对。
• 职场新人的效率秘诀：本地AI助力完成会议纪要、数据分析等日常工作，轻薄机身与持久续航让差旅无压力，流畅运行确保关键时刻不卡顿，助新人快速站稳职场。
• 创业者的高效生产力中心：运用本地AI算力将内容创作、数据整理分析等事务化繁为简；高速传输能力确保跨设备畅通无阻，让创业者专注于业务开拓与创意打磨。
• 银发族的数字生活帮手：包括语音助手在内的自然智能体交互方式，让查菜谱、看照片、视频通话等操作变得简单直观，让科技温暖相伴，便捷生活触手可及。
活动现场，多家合作伙伴展示了搭载第三代英特尔酷睿处理器的产品设计，涵盖PC、AI NAS等。3其中AI轻薄新选择——华硕无畏16SE 2026，搭载第三代英特尔酷睿5处理器，不仅融合超高能效比、强AI算力的处理器性能表现，还配备2.5K 144Hz亮彩护眼好屏、超轻薄全金属机身、全能接口等配置，以轻薄随行的便携体感、长续航的高能实力以及贴心的人性化配置，实现从“性能全能”到“AI 全能”的跨代升级，真正融入日常使用的每个场景，开启AI轻薄本赋能日常学习、办公、轻创作的高效能时代。此外，第三代酷睿处理器还将创新拓展至多元化的边缘场景，以丰富的特性和多样的形态，让更主流市场用户享受非凡体验。
5月18日，华硕无畏16SE 2026在于京东商城正式开售，首发到手5799元，首发期间可以享受白条6期免息，晒单享50京东E卡等福利。上京东商城搜索#华硕无畏16SE 2026#，解锁更智能、更便捷的数字生活新体验。
链接：https://item.jd.com/100353548692.html
注释：
1. 基于产品规格。更多信息请参见 intel.com/performanceindex。
2. 数据源于英特尔内部测试数据。对比设计为第三代英特尔酷睿处理器参考平台的主板设计所用PCB总面积和零件总个数作为比较。具体客户设计结果可能存在差异。
3. 基于产品品类和英文首字母顺序。
