倪海峰:二十四年磨一“芯”,从5G破局者到6G战略先行者
从东南大学无线电系的一间实验室,到国家级专精特新“小巨人”企业的掌舵者;从全球首款5G扩展型小基站专用芯片,到深度卡位6G“空天地海一体化”战略棋局——倪海峰用二十四年时间,书写了一部中国通信基带芯片从追赶到并跑、从破局到引领的奋斗史。
2002年,倪海峰硕士毕业于东南大学无线电工程系,主攻移动通信与基带芯片方向。求学期间,他就与导师一起研制过一款CDMA2000芯片——彼时,中国通信芯片产业尚在起步阶段,一颗自主研发的种子就此埋下。毕业后,倪海峰进入中兴微电子,从基带芯片架构师、研发总监做起,逐步成长为副总经理,管理千余人的产品团队。十七年间,他深度参与并见证了中国通信芯片产业的成长,对全球产业链、工艺、客户与供应链体系了如指掌。
2019年,5G全球商用元年。这一年,倪海峰做出了一个重要的决定:响应国家芯片国产化号召,离开中兴微电子,在南京江北新区研创园创办创芯慧联。彼时,中国5G宏基站建设如火如荼,但室内深度覆盖的“最后一公里”仍是行业痛点——运营商80%的流量发生在室内,80%以上的用户投诉也来自室内。“消费者对5G深度覆盖具有迫切需求。”倪海峰敏锐地捕捉到这一市场空白,决心针对小基站场景研发专用ASIC芯片。
2021年12月,创芯慧联向全行业推出了全球首款5G扩展型基站DFE芯片“雷霆LT600”。该芯片支持高性能DPD、最大10流收发通道,可达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本,有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题。“雷霆LT600”的成功,让行业看到了中国在5G小基站专用芯片领域的突破性实力。但倪海峰的目光,早已投向更远的未来。
从地面到天空,从5G到6G。 在倪海峰看来,通信的未来不在“地面”,而在“天地”。他带领团队确立了“构建天地一体化,全空间、全场景、全国产的通信基带芯片体系”的战略使命。
在卫星通信领域, 创芯慧联与产业链链主企业合作推出的低轨卫星终端直连通信芯片“萤火200”已量产发货。该芯片基于RISC-V架构,集成度业界领先,在体积、功耗和性能等方面相较同类产品实现大幅提升。在我国规划发射近1.3万颗低轨卫星、构建空天一体的6G互联网计划中,创芯慧联是少数已实现产品落地的芯片供应商。第二代更高性能芯片正在加速研发中。
在地面通信领域, 创芯慧联的地面蜂窝物联网芯片出货量已突破1000万颗。主力产品“萤火620”已成为中国移动主力采集物联网芯片之一。2021年,中移资本和中移物联网共同入股创芯慧联——这是继2020年双方联合建立“物联网芯片联合实验室”之后,在资本层面的又一深度合作。倪海峰由此将创芯慧联打造为中国移动在无线通信基带芯片领域唯一直接投资的战略伙伴。
在量子安全领域, 2026年4月8日,创芯慧联与矩阵时光数字科技签署战略合作协议,共同研发全球首款全域量子安全通信芯片。该芯片具备硬件级量子安全内核,从物理层杜绝破解可能,主要面向能源电力、国防军工、低空经济、智能网联、航空航天等高安全需求领域。这一布局,使创芯慧联在6G安全芯片赛道占据了先发优势。
在资本与平台层面, 2026年4月14日,雄安基金宣布完成对创芯慧联的战略投资。此前四个月,公司刚刚完成超亿元D轮融资。至此,创芯慧联已累计完成超过7轮融资,股东阵容涵盖中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、雄安基金等多家头部机构。与此同时,国家级6G实验室已进入协议筹备阶段——公司正从“企业级研发”向“国家级平台”跃迁。
核心技术自主可控,是倪海峰始终坚守的底线。 创芯慧联的核心技术体系为全国产自主通信基带SoC架构与RISC-V原生内核,在芯片产品定义、架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控。不使用高通、展锐等外部IP授权,彻底解决基带架构“卡脖子”问题。从2002年那个在东南大学实验室里埋下芯片梦想的年轻人,到如今深度卡位“中国星网+中国移动”两大6G核心枢纽、布局量子安全前沿、向国家级平台跃迁的战略先行者——倪海峰用二十四年,只做了一件事:做出属于中国自己的好芯片。
随着6G商用临近,这颗“中国芯”的战略价值,正从“潜在标的”向“必选基座”跃迁。而倪海峰的奋斗,仍在继续。
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