近日，在elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技斩获行业重磅奖项“边缘AI芯片领军企业奖”。这份荣誉，是业界对其在芯片IP赛道深厚技术沉淀、前沿技术布局，以及长期助力边缘AI芯片厂商的高度认可。安谋科技CPU主任工程师郝成龙出席颁奖仪式并领奖。

作为国内头部芯片IP研发及技术服务商，安谋科技正稳步推进“AI Arm China”战略，打通Arm全球生态链路，立足国内产业实际需求，不断加大自主技术研发投入，面向边缘AI、物理AI、云端AI等多元应用场景搭建稳固技术基石，助力本土芯片厂商加速产品推向市场。截至当前，公司国内授权合作伙伴数量已逾480家，合作客户芯片总出货量超过503亿颗；其中选用自研IP方案的本土企业突破240家，依托自研IP流片的芯片出货量已超16亿颗。

产品层面，安谋科技围绕“All in AI”战略主线，持续迭代四大自研IP产品矩阵，为边缘AI、物理AI与云AI客户的产品创新和快速上市提供底层算力支撑。

CPU方面，新一代“星辰”CPU“天璇”正处于研发阶段，将进一步提升算力与能效表现，强化功能安全与实时处理能力，满足高规格嵌入式AI场景需求。与此同时，融合“星辰”CPU、Arm Helium矢量扩展与Arm Ethos NPU的初代AIoT原型平台“星辰300”，已在FPGA上完成人脸探测、语音识别等多项AI案例验证；下一代平台正在开发，将为合作伙伴提供更加易用、可复用的嵌入式AI计算方案。

NPU方面，正在研发的“周易”NPU X3-Pro系列面向Agentic AI，将打造全场景高能效计算基座，推动AI大规模落地各类边端设备。

SPU方面，“山海”SPU同步推进两款新品，面向云端服务器的高性能安全IP“雁门”，以及支持后量子密码算法的“平型”，共同为AI产业筑牢底层安全屏障。

VPU方面，预计明年初面世的全新“玲珑”VPU“武当”，编码器PPA提升超40%，支持更全面的编码规格，编码质量大幅提升，可满足物理AI等场景日益严苛的需求。

随着“天璇”、“X3-Pro”、“雁门”、“平型”、“武当”等新品陆续落地，安谋科技有望在这一轮AI浪潮浪潮中，推动更多国产芯片落地智能终端，为中国AI产业的自主可控注入更持久的动力。