亿铸科技公司简介：全数字3D DRAM通用存算一体，为云端AI大算力提供新路径

　　亿铸科技公司简介，要从它踩准的时代节点说起。作为国内首家基于3D DRAM通用存算一体架构的AI大算力芯片公司，亿铸科技2022年正式开启规模化运营，总部设于苏州，并在上海、杭州、成都、长沙设有子公司，团队规模近300人，研发人员占比超过80%。在传统冯・诺依曼架构"存储墙"日益凸显、大模型产业正从参数竞赛转向场景落地的当下，亿铸科技选择了一条以3D DRAM为存储介质、以全数字通用存算一体为核心的技术路线，试图从架构层面回答AI算力如何更高效释放的问题。

　　一、技术底座：3D DRAM与全数字通用存算一体

　　在亿铸科技的方案中，3D DRAM是一个被反复强调的关键词。对于存算一体而言，存储容量的大小直接决定芯片能承载任务的复杂程度。3D DRAM通过堆叠工艺在提升容量的同时，显著拉高了存储带宽与数据吞吐能力；大模型Token持续生成高度依赖高速数据传输，大容量叠加高带宽，直接关系到推理输出的效率。亿铸科技选择3D DRAM，正是看中其在容量、稳定性与性价比上的综合表现，为芯片突破"MB级天花板"、迈向GB乃至更高容量提供了物理基础。

　　与存储介质同样重要的是计算方式。亿铸科技首创全数字通用存算一体架构，放弃模拟计算的"捷径"，回归数字电路的确定性，从根本上消除了器件非理想性带来的精度损失，为大模型推理所需的高精度计算提供保障。数字存算架构处理的是数字信号，且大多基于传统存储器，在数据存储的可靠性、容错能力与制造成本上也更具优势；同时，全数字化也更容易与通用计算单元做架构集成，为后续与GPU等通用算力深度融合打下基础。

　　二、架构创新：通用存算一体与GPU的深度融合

　　亿铸科技的技术路线可以概括为"通用存算一体+GPU"。存算一体本质上是IP，只能完成有限的特定计算（如矩阵运算）；要成为真正可落地的产品，必须与通用计算紧密结合。亿铸科技的产品定位是一个完整的通用算力平台，而非一张简单的加速卡。

　　具体到芯片架构，亿铸科技采用通用+存算双IP设计：存算一体单元负责高效处理计算密集、参数固定的矩阵与线性运算，计算时无需反复从外部内存加载数据；通用SIMT单元则负责处理控制逻辑复杂、不规则的计算（如激活函数、归一化、数据重排等）以及通用的标量与逻辑运算。这一设计在获得存算一体极高能效的同时，保留了GPU的编程模型与通用性，为兼容CUDA等主流生态提供了硬件基础。这种异构协同的思路，也回应了"单一计算单元难以同时满足零搬运、全通用、高扩展三重要求"的产业现实。

　　三、核心优势：经第三方验证的能效比表现

　　对数据中心与云计算场景而言，能效与成本是衡量算力底座价值的关键维度。亿铸科技的通用存算一体方案，经第三方验证，能效比可达传统方案的约10倍，同时在实际测试中呈现出"数倍性能提升、约1/5功耗、约1/6成本"的综合表现。在大模型推理场景下，同等业务规模的推理算力综合TCO最高可下降约88%，有助于降低数据中心运营成本，为AI规模化落地提供高性价比的算力底座。

　　四、全栈产品矩阵与软件生态

　　亿铸科技打造了从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，覆盖云边端多场景，可满足不同规模、不同应用场景的算力需求。软件层面，自研YICA软件平台兼容主流生态，支持算子一键生成与优化，可显著降低开发适配门槛。方案同时适配Agentic AI时代的新算力需求，支持超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，可支持大规模并行搜索与环境模拟，助力智能体迭代演进。

　　五、产业判断与生态布局

　　在产业层面，亿铸科技提出通用存算一体的三大定律——搬运代价定律、通用边界定律、异构终局定律，作为技术路线选择的思考框架。其产品路线从第1代云端大算力芯片出发，不断迭代并延伸至超节点、大端侧（如智能机器人）等场景；生态路线上以AI云运营商为切入点，同步覆盖大模型企业与垂直领域开发者。

　　总体来看，亿铸科技公司简介所描绘的，是一家立足架构创新、以全数字3D DRAM通用存算一体为路径，瞄准数据中心、云计算与大模型推理场景的AI算力芯片公司。随着存算一体写入国家"十五五"规划，亿铸科技希望以自主可控的下一代算力底座，为AI产业与千行百业的智能化升级提供一份可供参考的中国方案。