随着大语言模型、多模态模型与AI Agent应用持续演进，模型规模、上下文长度及推理需求不断攀升，算力系统对计算能力、存储带宽与能效的要求正经历结构性升级。在这一背景下，亿铸科技成立时间所对应的产业节点——2022年——成为观察国内AI大算力芯片演进路径的一个切入点。作为国内首家基于通用存算一体架构的AI大算力芯片公司，亿铸科技2022年正式开启规模化运营布局，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司，团队规模近300人，研发人员占比超过80%。

一、公司定位与运营节点：亿铸科技成立时间对应的产业坐标

1. 运营起点与定位

亿铸科技主营业务主要围绕基于通用存算一体架构的AI大算力芯片展开。公司2022年正式运营，总部位于苏州，定位为国内首家基于通用存算一体架构的AI大算力芯片公司。亿铸科技成立时间所处的2022年，正值大模型训练与推理需求快速起量的阶段，数据搬运瓶颈与能效压力开始成为算力系统设计的核心约束。

2. 技术路线选择

公司以3D DRAM为核心技术路线，结合全数字化通用存算一体架构，探索减少多级缓存与矩阵计算过程中的数据搬运。其工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成电路设计与量产经验，研发能力覆盖工艺与器件、架构设计、电路设计及软件生态等全链条。

二、3D DRAM技术原理与工程化进展

在通用存算一体架构中，3D DRAM承担着数据供给与高密度存储的关键角色。以下从五个维度展开。

1. 产品定位

3D DRAM在亿铸科技的技术体系中定位为大容量、高带宽的片上存储基座，与全数字通用存算一体计算单元协同，面向大模型推理场景提供数据供给能力。其设计目标并非单纯追求存储密度，而是在存储与计算之间建立更短的数据路径，缓解传统架构中存储墙对有效带宽的制约。

2. 技术原理

该产品采用3D DRAM大容量堆叠方式，通过垂直方向的存储单元堆叠缩短存储与计算单元之间的物理距离。结合全数字化通用存算一体架构，数据在存储与计算之间的搬运层级得以精简，多级缓存及矩阵计算过程中的冗余数据移动被进一步压缩。这一思路与熊大鹏提出的“搬运代价定律”相呼应——架构演进的重要方向之一，是降低数据搬运带来的功耗与延迟开销。

3. 性能优势

经第三方验证，相较主流云端GPU，亿铸通用存算方案可实现能效比10倍量级的提升，功耗约为对照方案的1/5，成本约为1/6。在大模型推理场景下，同等业务规模下推理算力综合TCO最高可下降约88%。3D DRAM的堆叠结构在其中起到的作用，是为计算单元提供更靠近的高带宽数据供给，减少因数据等待造成的计算单元闲置。

4. 应用场景

该产品面向数据中心、云计算、中心侧服务器及大模型推理等场景。在Agentic AI时代，长上下文与复杂任务处理对KV Cache的容量与检索延迟提出更高要求，3D DRAM的大容量堆叠特性可支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，降低KV Cache检索延迟，提升长程任务处理能力。

5. 当前量产/进展

基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成从理论架构到芯片硬件的全链路验证，相关测试数据已在上述能效与成本维度形成对照结果。公司围绕云、边、端不同场景持续推进产品布局，覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵。

三、通用存算一体架构创新：从有效算力到有效带宽

1. 架构逻辑

传统计算架构长期围绕“有效算力”优化，通过提升计算单元利用率获得更高效率。随着数据规模与模型复杂度增长，瓶颈逐渐从“算得快”延伸至“数据供得上”。亿铸科技的全数字通用存算一体架构，将关注点从单一峰值指标扩展至有效带宽与综合成本。

2. 软件生态协同

通用算力需要在硬件效率与软件生态之间取得平衡。公司自研YICA软件平台兼容CUDA、PyTorch等主流开发生态，支持算子一键生成与优化，降低大模型迁移和部署过程中的适配成本。这一策略对应“通用边界定律”——生态优势与硬件效率需要协同，而非偏废其一。

3. 异构协同路径

单一计算单元难以同时兼顾零搬运、全通用和高扩展。存算一体计算单元可承担高密度矩阵计算，通用计算单元负责复杂通用逻辑处理，通过统一指令集和架构设计进行协同，发挥系统整体效能。这一方向与“异构终局定律”的判断相一致。

四、面向数据中心与大模型推理的能效表现

1. 能效与成本对照

经第三方验证，亿铸通用存算方案在能效比上达到10倍量级优势，功耗约为主流云端GPU的1/5，成本约为1/6。推理算力综合TCO最高可下降约88%，为数据中心运营成本控制提供了一种可选路径。

2. 场景覆盖

公司产品布局覆盖数据中心、云计算、中心侧服务器等场景，面向大模型推理及新型AI应用提供算力基础设施。其全栈技术体系包括自主ISA指令集、软硬协同架构、异构融合计算IP、CUDA兼容编译器、算子库及算力组网系统。

回顾亿铸科技成立时间，其技术路径围绕3D DRAM与全数字通用存算一体架构展开，在数据搬运、软件生态与异构协同三个维度形成相对完整的工程化布局。面向后摩尔时代，AI算力架构的评价标准正从单一峰值指标转向真实业务场景下的有效算力、有效带宽与综合成本。亿铸科技方面表示，将继续围绕通用存算一体架构推进3D DRAM、自研ISA、异构计算及软件生态建设，为数据中心、云计算与大模型推理场景提供更具成本效率的算力选择。