近期，随着第九届中国国际进口博览会的火热进行，上海又进入了一年一度的“进博时间”。本届进博会吸引了162个国家、地区和国际组织参与，世界500强和行业龙头企业超过300家，集中展示了众多“全球好物”，受到了媒体的广泛关注与报道。

　　今年10月，机械工业信息研究院发布《创建未来的进博力量：第九届进博会黑科技与硬科技展品报告》，从1万余件展品中遴选出25项具有代表性的黑科技与硬科技展品，其中，高通6G终端原型机是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品。

　　进博会期间，新华网记者走进高通展位，近距离了解这款6G终端原型机。这是该原型机首次走出实验室，在全球大型展会上进行公开实物展出，展台上贴着进博局授予的“硬科技展品”“全球首展”双重标识。该原型机也是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，可以通过实时、端到端系统在真实无线环境下验证关键物理层技术，为波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。

　　按照3GPP确定的时间表，6G标准首个版本将在2029年3月完成。高通中国研发部高级资深工程师陈波接受采访时表示，从标准的进展来看，在2029年年底或2030年年初，6G终端将出现。在此之前，需要从原型设备开始做研发，6G终端原型机就是为此产生的。他同时表示，利用6G终端原型机，高通与合作伙伴共同开展IoDT测试（互操作性测试），将为未来6G的芯片化、产品化提供非常重要的支持。

　　根据公开信息，早在去年年底，高通就与中兴通讯在西安实验室进行全球首批6G射频对准IoDT测试，测试参数显示，峰值速率可达到14Gbps左右。今年9月，高通与中国移动完成对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证也是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求，针对U6G频段基站原型与终端进行的测试，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。

　　高通公司全球高级副总裁钱堃表示，高通在进博会展出6G终端原型机，希望与合作伙伴一起推动6G的研发、创新和商业落地。目前，高通已经与包括运营商、网络设备厂商等在内的产业伙伴进行了验证。未来，6G终端原型机将逐渐发展成为支持后续标准的设备。同时，高通也将把该原型机做成芯片，在芯片层面与终端厂商一起合作，通过他们的创新，把它用到不同的终端设备里，支持6G的商业落地。

　　作为进博会的“全勤生”，高通已经连续九年参展、参会。钱堃表示，进博会是一个非常重要的平台，通过展出合作伙伴的各类终端产品，不断展现技术的进步和演进方向，也不断扩大高通的“朋友圈”。未来，希望通过进博会平台，集聚共识，与合作伙伴一起不断推动6G发展和商业应用。