9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026,以下简称光博会)在深圳举办。芯片级光互连(Optical I/O)独角兽企业光联芯科,携全球重磅首发的微环晶圆波长编辑装备——“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机,以及各类规格的芯片、晶圆、光引擎等共计19款展品正式亮相12号馆D81展位。为突破高性能计算与AI算力集群的带宽和功耗矛盾,光联芯科围绕硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、先进光电封装等进行了全栈技术与产品布局,致力于为下一代超大规模AI集群构建起高带宽、高密度、低延迟的“电算光连”底座。
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