2024年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）于9月12日到16日在北京举办。服贸会是展现服务贸易前沿发展趋势、促进开放合作的重要平台。高通公司今年是连续第五年参加服贸会，分享了如何以5G、AI等数字技术，携手合作伙伴共建富有活力的开放创新生态，共同驱动数字服务贸易的创新发展。高通公司中国区董事长孟樸表示，服贸会为高通提供了与政府、行业及合作伙伴沟通的良好机会，使高通能够向更多行业生态系统介绍最先进的技术，还能展示与中国伙伴合作的丰硕成果。

　　孟樸在服贸会“数字贸易发展趋势和前沿论坛”发表演讲时表示，5G和AI作为技术发展的主流，将持续推动社会进步，赋能数字贸易的发展。通常一代移动通信技术的发展周期为十年，目前，5G发展已经行至中场， 5G Advanced将支持更多扩展特性。例如面向较低复杂度联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网等，这些新特性将更好的满足新业态、新场景下的数字贸易需求。

　　而AI作为另一项引领当前产业变革的技术，也在以前所未有的速度和广度，推动千行百业创新发展。孟樸指出在AI的发展中，实现终端侧AI至关重要。正如移动互联网释放了互联网产业的真正潜力，AI产业的广泛应用同样依赖于终端侧AI的实现和普及。面对这样的发展机遇，高通推出了第三代骁龙8移动平台，可支持100亿规模参数生成式AI在终端侧运行；此外还推出骁龙X系列PC平台，借助异构计算优势，为PC带来全新AI体验。

　　孟樸还指出，随着5G与AI的深度融合，为各行各业带来的益处日渐凸显。一方面，5G连接与终端侧AI的结合，将赋能智能终端实现强大的智能网联功能。5G+AI也助力高通与产业伙伴的合作范围，从智能手机，扩展到PC、智能网联汽车、XR设备以及工业生产终端等广泛领域。另一方面，高通正积极携手中国合作伙伴，共同探索和实践5G+AI在各个行业的具体应用，目前高通已经累计了许多5G+行业应用成功案例，例如与无锡合作的“5G+智慧急救”项目，与中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作的“5G全连接工厂”。还在零售、物流等更多领域，携手行业伙伴探索5G创新应用。

　　展望未来，高通将继续深化与中国产业伙伴的合作，共同助力千行百业数字化转型，推动数字经济和服务贸易发展。