11月5日，第七届进博会在上海开幕。这场全球首个以进口为主题的国家级博览会自首届举办以来，展会规模不断提升，参展企业质量不断提高，新技术、新产品、新服务大量涌现。其中，5G与AI技术的深度融合，正在加速企业的数字化转型，同时也为企业带来了更多的机会。

　　作为进博会“全勤生”，高通参与了每一届进博会，并在这些年里通过与产业伙伴的合作，一步步地将5G、AI等技术商业化并推动行业发展。据高通中国区董事长孟樸在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上分享，AI的应用领域正不断扩展，尤其是生成式AI，在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。

　　其中在手机行业，高通第三代骁龙8已经支持许多手机厂商推出了丰富的终端侧AI体验。在传统模式下，智能手机的应用程序是用户互动的核心，每个应用都有特定的功能和用途。而生成式AI和多模态AI的融合应用，将会让智能手机拥有类似人类的能力，这意味着手机能够理解用户的意图并相应地执行任务，这种变化将从根本上重塑我们的使用体验。同样的在PC领域，高通推出的骁龙X Elite产品系列让电脑实现了丰富的AI功能，包括实时翻译、实时转译、AI图片编辑、文本总结、写作辅助等等，极大地提升了用户体验和工作效率。

　　如今，汽车也不仅仅是交通工具，而是正在成为技术创新和应用的前沿阵地，不仅车内的体验变得更加丰富和沉浸式，汽车设计也越来越注重安全性，从紧急制动、车道保持、自动泊车等功能，到逐步实现辅助变道、交通拥堵辅助系统以及特定地点间的自动驾驶，这些创新都在不断提升驾驶的安全性和舒适性。目前，基于骁龙8295座舱平台，包括理想、小鹏、极越等在内的多家中国汽车企业已经发布了他们打造的车端大模型功能。随着多模态技术的发展，生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域开辟全新应用前景。

　　孟樸认为接下来混合AI的模式将成为重要趋势，即云端与边缘侧终端能够协同处理AI工作负载。而5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，并实现情景数据和云端的实时共享。尤其是今年5G完成Advanced全球标准版本，即业内常说的3GPP Release 18，这标志着5G十年演进历程正式迈入第二阶段，将为新一轮5G技术创新提供强大支撑，进而为基于生成式AI的新用例、更高能效的终端和网络以及卫星通信带来更优质的连接体验。

　　孟樸表示，在与产业伙伴深入合作的过程中，高通也看到了中国企业的强劲创新实力以及对市场需求的快速响应能力，期待与更多的合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，推动新型工业化进程，共同塑造一个创新驱动的工业新时代，并与各方一道构建全新的产业生态。