11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海开幕，展会将持续到10日。展会期间高通公司中国区董事长孟樸做客媒体直播室接受专访，就高通第七次参展进博会等话题展开对话。他表示，高通每年都会携手产业链伙伴，展示最新基于高通技术的消费电子产品或技术产品。从2018年第一届进博会展示5G技术开始，到第二届进博会高通与中国伙伴合作将5G产品商用落地，再到如今展示5G+AI的赋能各行各业，进博会见证了5G发展历程。

　　孟樸指出，在2021年的进博会上，高通在5G技术的快速发展，以及对人工智能技术深入理解的基础上，预见到5G和AI的结合，将成为未来技术发展的重要趋势，首次提出“5G+AI赋能千行百业”。过去几年，5G和AI的结合为各行各业带来了深刻的变化，高通在中国的“朋友圈”已经随之扩展，从智能手机，扩展到XR设备、智能网联汽车、物联网等广泛领域。本次进博会高通展台，就展示来自中国伙伴的智能手机、PC、智能网联汽车、可穿戴设备以及物联网等产品。

　　谈及与中国伙伴合作时，孟樸以智能手机为例介绍高通在产业链中的合作优势。手机行业是一个竞争激烈且高度全球化的市场，中国产业伙伴有超过50%的业务来自海外。高通提供的技术和产品能满足不同国家地区不同频率频段的需求，以及具备与各地技术和系统厂商的良好兼容性。合作伙伴不仅能够开发出连接性能优异、处理计算能力领先的高能效低功耗产品，还能够快速的适应全球市场，进而推动产品在全球市场取得成功。

　　孟樸还谈到另一个重要发展趋势，中国智能网联汽车正在经历从功能到智能的转型，非常像十几年前手机产业的发展历程。高通期待继续助力推动汽车智能网联化发展。在过去三年，高通已经支持近60个中国汽车品牌推出超过160款智能网联汽车。

　　孟樸表示，高通专注于技术研发和制造手机系统级芯片，无论高通的5G手机芯片设计得多么出色，如果客户不成功，那么高通也不可能取得成功。高通特别重视与合作伙伴以及整个生态系统的共同发展。