近日，Qwen 3.8系列模型正式发布，并在前不久开源。联发科技官方宣布与Qwen持续深化合作，最新发布的 Qwen 3.8 已在天玑汽车座舱平台 C-X1 及天玑旗舰移动芯片上实现 Day-0 支持。从智能手机到智能汽车，联发科正在以更快的大模型适配速度、更广泛的产业合作，加速端侧 AI 体验落地。

在Qwen 3.8系列模型中，Qwen3.8-27B是一款原生多模态稠密模型，在270亿参数规模下进一步融合视觉与语言能力，也进一步考验端侧芯片在算力调度、内存效率和多模态计算等方面的综合能力。

联发科在天玑旗舰移动芯片及汽车座舱平台 C-X1 实现 Day-0 支持，体现了联发科在 AI 软件栈、硬件架构以及模型适配能力上的长期积累。对于终端厂商而言，更快支持前沿模型，意味着产品能够更早获得新一代 AI 能力；对于用户而言，则意味着模型迭代带来的体验升级，可以更快抵达手机、汽车等真实使用场景。

近年来，联发科持续围绕生成式 AI、Agentic AI 推进产业合作，从模型厂商、终端品牌到开发者生态，不断扩大合作边界。此次与千问的进一步合作，也已经横跨智能手机与智能汽车两大终端形态。而且，Day-0支持的背后往往涉及模型兼容性验证、运行时与算子适配以及针对硬件平台的性能优化，需要长期的技术积累和紧密的生态协作。联发科能够以这种速度跟上Qwen 3.8的节奏，也印证了其在AI上的技术领先性和生态深度。

当模型迭代越来越快，“第一时间接住新模型”正在成为终端 AI 体验的重要一环。Qwen 3.8 的 Day-0 支持背后，考验的不只是芯片本身的 AI 算力，更包括模型适配效率、软硬件协同以及生态合作能力。联发科技与 Qwen 持续推进合作，也让先进 AI 从模型发布走向手机、汽车等真实终端的路径进一步缩短，端侧智能体由此更快融入日常使用场景。